ПН-ВС 9:00-21:00

Ваш город - Москва

От выбраного города зависят сроки доставки

Юрлица: 8 (499) 450-86-99
Система визуального контроля BGA INSPECTIS BGA Basic BGA-BASIC
  • Система визуального контроля BGA INSPECTIS BGA Basic BGA-BASIC
  • Система визуального контроля BGA INSPECTIS BGA Basic BGA-BASIC

Система визуального контроля BGA INSPECTIS BGA Basic BGA-BASIC

Артикул: BGA-BASIC
Цена: по запросу
Есть в наличии
Работаем с 44ФЗ, 223ФЗ, 275ФЗ
Аккредитация на АСТ ГОЗ
Доставка вМосква
Самовывоз из магазина0 руб.
по предварительному заказу
(Москва, Пресненская наб., 12 «Башня Федерация. Москва-Сити», этаж 42)
Самовывоз из ПВЗ (1-2 рабочих дня)0 руб.

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Особенность -
Напряжение, В -
230
Мощность, Вт -
175
Количество каналов -
1
Дополнительные возможности -
USB-интерфейс, Дымоуловитель, Разъем RJ12
Тип -
Цифровой
Частота дискретизации -
4
Полоса пропускания, МГц -
800
Электропитание -
От USB
Разрешение -
2592×1944 (5 MP) @15 fps, 2000 x 1500 (3MP) @15 fps, 1920 x 1080 (Full HD) @ 15fps
Интерфейс -
USB3.0 / USB3.1 Gen 1 (обратная совместимость с USB 2.0)
Управление -
Черезв комплекте
Захват изображения -
Черезв комплекте
Комплектация -
Комплект с аксессуарами без ПК
Увеличение -
~ 10x - 200x на мониторе 24”

ОПИСАНИЕ

INSPECTIS BGA Basic — это система визуального контроля, разработанная для инспекции паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD. Установка оснащена миниатюрной оптической головкой с высокоточной оптикой, встроенной подсветкой и 5,0-мегапиксельной камерой. Система также включает мощную фоновую подсветку, установленную на компактном жестком штативе с плавающим XY-столиком.

Система INSPECTIS BGA Basic обеспечивает высокое разрешение изображений для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений. Она способна создавать изображения областей с зазором до 40 микрон между корпусами BGA, μBGA, CSP, CGA и FlipChip и платой. Управление осуществляется через комплектное программное обеспечение, которое также позволяет захватывать изображения и выполнять бесконтактные измерения.

Данная система предназначена для использования в условиях, где требуется детальный контроль качества паяных соединений, например, в производстве электроники, ремонтных мастерских и научно-исследовательских лабораториях. Высокое разрешение камеры и возможность работы с минимальными зазорами делают ее подходящей для задач, связанных с микроэлектроникой.

Комплектация включает комплект аксессуаров, но не включает персональный компьютер. Система поддерживает интерфейсы USB3.0 и USB3.1 Gen 1 с обратной совместимостью с USB 2.0. Увеличение составляет примерно от 10x до 200x при использовании 24-дюймового монитора. Система имеет антистатическое исполнение ESD.

Особенности системы визуального контроля INSPECTIS BGA Basic:

• Камера высокого разрешения 5.0 Мпикс с быстрым интерфейсом USB3.0;
• Сменный объектив 90° со встроенной стерео подсветкой для проверки BGA сбоку;
• Сменный объектив 8-80x (опция) для проверки платы сверху;
• Волоконно-оптическая фоновая подсветка с мощными светодиодами;
• Фоновая боковая подсветка с микропризмами на кронштейне (опция);
• Штатив с плавным ходом и подпружиненным механизмом защиты;
• Кронштейн с поворотом ± 90º всей камеры;
• Прецизионный XY-столик с микрометрами и магнитными штифтами (опция);
• В комплекте программа INSPECTIS Basic для просмотра, сохранения изображений и бесконтактных измерений.

Последние отзывы или вопросы

Нет отзывов о данном товаре.
Похожие