Система визуального контроля BGA INSPECTIS ProX BGA-PROX

Система визуального контроля INSPECTIS BGA ProX предназначена для инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD. Устройство обеспечивает высокое качество изображения для детального анализа.

Установка Inspectis BGA оснащена миниатюрной оптической головкой с оптикой высокой точности, встроенной подсветкой и 5,0-мегапиксельной камерой. В комплектацию входит мощная фоновая подсветка, установленная на компактном жестком штативе с плавающим столиком XY. Система способна создавать изображения с высоким разрешением из областей с зазором между корпусами BGA, μBGA, CSP, CGA и FlipChip до 40 микрон.

Система подходит для использования в электронной промышленности, ремонтных мастерских и научно-исследовательских лабораториях, где требуется точный контроль качества паяных соединений. Обеспечивает возможность проведения инспекции как сбоку, так и сверху платы благодаря сменным объективам.

В комплект поставки входит программное обеспечение INSPECTIS© ProX, предназначенное для просмотра, сохранения изображений и выполнения бесконтактных измерений. Система имеет антистатическое исполнение ESD с точками подключения GND на штативе и XY координатном столике.

• Камера высокого разрешения 5.0Мпикс с интерфейсом USB3.0;
• Сменный объектив 90° со встроенной стерео подсветкой для проверки BGA сбоку;
• Сменный объектив 8-80x для проверки платы сверху;
• Волоконно-оптическая фоновая подсветка с мощными светодиодами;
• Фоновая боковая подсветка с микропризмами на кронштейне;
• Штатив с плавным ходом и подпружиненным механизмом защиты;
• Кронштейн с поворотом ± 90º всей камеры;
• Прецизионный XY-столик с микрометрами и магнитными штифтами;
• Программа INSPECTIS© ProX для просмотра, сохранения изображений и бесконтактных измерений.